発光装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998084574
Publication number (International publication number)：1999284234
Application date： Mar. 30, 1998
Publication date： Oct. 15, 1999
Summary：

【要約】【課題】各種インジケータ、ディスプレイ、光プリンターの書き込み光源やバックライト用光源などに利用可能なLEDチップを用いた発光装置に係わり、特にLEDチップからの光取り出し効率をより向上させた発光装置を提供することにある。【解決手段】平滑な凹部を有するパッケージの底面にLEDチップが配置された発光装置において、LEDチップ周囲の底面上に光散乱層と、凹部内にLEDチップを保護する透光性封止樹脂とを有する発光装置である。

Claim (excerpt)：

平滑な凹部を有するパッケージの底面にLEDチップが配置された発光装置において、前記LEDチップ周囲の凹部底面上に配置された光散乱層と、前記凹部内にLEDチップを保護する透光性封止材を有することを特徴とする発光装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

発光装置及びその製造方法、並びに光電センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-024435 Applicant：オムロン株式会社
発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-241449 Applicant：日亜化学工業株式会社
発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-222627 Applicant：旭化成工業株式会社

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Cited by examiner (5)

発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-241449 Applicant：日亜化学工業株式会社
発光装置及びその製造方法、並びに光電センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-024435 Applicant：オムロン株式会社
発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-222627 Applicant：旭化成工業株式会社

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