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J-GLOBAL ID:200903094235660920
プリプレグおよび積層板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
最上 正太郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995279964
Publication number (International publication number):1996225668
Application date: Jul. 31, 1991
Publication date: Sep. 03, 1996
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性に優れ、しかも吸湿性が低く、吸湿後のはんだ耐熱性に優れた熱硬化性樹脂プリプレグおよび積層板を提供すること。【解決手段】 (a)ポリマレイミド化合物と(b)ナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含有してなる樹脂組成物、または、(a)ポリマレイミド化合物と(b)ナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物と(c)エポキシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物を基材に含有させたことを特徴とするプリプレグ、およびこのプリプレグを1枚または複数枚、積層成形してなる熱硬化性樹脂積層板。
Claim (excerpt):
(a)一般式(I)【化1】(式中、R1 は少なくとも2個の炭素原子を有するm価の有機機を示し、mは2以上の整数を示す)で表せられるポリマレイミド化合物と、(b)一般式(II)【化2】(式中、nは0〜5の整数を示す)で表せられるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたことを特徴とするプリプレグ。
IPC (13):
C08J 5/24 CFG
, B32B 15/08 105
, B32B 27/04
, C08G 59/40 NKG
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/13
, C08L 35/00 LJW
, C08L 65/00 LNY
, C09D 5/25 PQY
, C09D135/00 PGG
, H01L 23/29
, H01L 23/31
FI (12):
C08J 5/24 CFG
, B32B 15/08 105 A
, B32B 27/04 Z
, C08G 59/40 NKG
, C08G 59/62 NJR
, C08K 3/00
, C08K 5/13
, C08L 35/00 LJW
, C08L 65/00 LNY
, C09D 5/25 PQY
, C09D135/00 PGG
, H01L 23/30 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
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樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-191795
Applicant:三井東圧化学株式会社
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