センサ素子及び回路基板並びにこれらを備えたセンサ装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：角田嘉宏 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001231289
Publication number (International publication number)：2003042990
Application date： Jul. 31, 2001
Publication date： Feb. 13, 2003
Summary：

【要約】【課題】自動実装が可能な湿度センサ素子を提供する。【解決手段】ベースプレート21と、ベースプレート21上に形成された2つの櫛状パターン22a,22bと、櫛状パターン22a,22b上に高分子フィルムを形成する。この湿度センサ素子20はリード線やピンを有しておらず、回路基板上の回路への接続は2つの接続部23を介して行う。【効果】湿度センサ素子20は、ベースプレート21から外部に引き出されるピンやリード線等を有していないので、テーピングとして表面実装装置に供給し、リフロー半田工程を経ることが可能となる。

Claim (excerpt)：

検知部を有するセンサ素子を回路基板上に取り付けたセンサ装置であって、前記回路基板の前記センサ素子の前記検知部に対応する位置に、通気口が設けられていることを特徴とするセンサ装置。

IPC (4)：

G01N 27/12 , G01D 21/00 , G01N 27/00 , H05K 1/02

FI (4)：

G01N 27/12 K , G01D 21/00 G , G01N 27/00 B , H05K 1/02 C

F-Term (27)：

2F076BD01 , 2F076BD13 , 2G046AA09 , 2G046BA01 , 2G046BB02 , 2G046BC03 , 2G046BC04 , 2G046BC08 , 2G046BF02 , 2G046BF05 , 2G046FA01 , 2G046FE00 , 2G046FE35 , 2G060AA01 , 2G060AB02 , 2G060AE19 , 2G060AG06 , 2G060AG10 , 2G060JA01 , 5E338AA01 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338EE01 , 5E338EE32 , 5E338EE60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

湿度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-341117 Applicant：松下電器産業株式会社
チップ部品のテーピング部品連
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-346501 Applicant：京セラ株式会社
湿度センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-173034 Applicant：株式会社デンソー

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