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J-GLOBAL ID:200903094358440169

基板実装型バルク波音響共鳴器の空洞全体にまたがる下部電極

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 古谷 馨 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001137000
Publication number (International publication number):2002140075
Application date: May. 08, 2001
Publication date: May. 17, 2002
Summary:
【要約】【課題】堅牢で高いQ値を有する音響共鳴器の製造方法の提供。【解決手段】音響共鳴器(42;62;92)を利用してフイルターが形成される。各共鳴器は独自の空洞(48;76)、及びその空洞を完全に覆う下部電極(44;64)を有し、そのため下部電極(44;64)は支持された周辺領域により囲まれた支持されていない内部領域を有する。好適な実施例において、空洞は、エッチンク ゙により基板(46;78)内への窪みを形成して、その窪みを犠牲材料(52)で充填し、FBAR又はSBARを画定する導電層と電極層(54と94)を堆積させ、その後に犠牲材料を窪みから除去することにより形成される。また代替として、犠牲材料は、窪みの周辺に限定された放出用穴(60)を介して除去される。好適には、下側電極は空洞にまたがる電極だけであり、これにより寄生FBAR又は寄生SBARの形成を制限する。
Claim (excerpt):
基板(46;78)上に音響共鳴器(42;62;92)を製作する方法であって、前記基板の浮遊領域(48;76)上に、その浮遊領域の各境界を越えて伸びるエッジを有するように下部電極(44;64)を形成するステップと、圧電材料(54、94)を前記下部電極上に形成するステップと、及び前記圧電材料上に上部電極(58、96;74)を形成するステップとからなり、前記下部電極の前記エッジを前記浮遊領域の全ての側辺に接触させたまま残し、その下部電極の内側の領域を前記基板と接触させない状態とすることを含む、方法。
IPC (5):
G10K 11/02 ,  H01L 41/08 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/17
FI (5):
G10K 11/02 H ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/17 F ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 D
F-Term (9):
5J108AA07 ,  5J108BB04 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108HH03 ,  5J108KK01 ,  5J108MM08 ,  5J108MM11 ,  5J108NA02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 音響共振器とその製作方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-154956   Applicant:ヒューレット・パッカード・カンパニー

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