Pat

J-GLOBAL ID：200903094453921301

電子部品圧着装置及び方法

Inventor： 小川 佳次 ,  荻本 眞一 ,  岩永 邦広
Applicant, Patent owner： 芝浦メカトロニクス株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002024869
Publication number (International publication number)：2002319601
Application date： Jan. 31, 2002
Publication date： Oct. 31, 2002
Summary：

【要約】【目的】 基板の破損を防止することができるとともに良好に電子部品を圧着することができる圧着装置を提供すること。【構成】 複数の電子部品2を直線上に一列に並べて基板1に実装する装置で、加圧ツール26と、この加圧ツールに対向して設けられた圧力受けツール29と、基板1を支持する基板保持ツール31と、その移動装置32と、この移動装置を制御し、そして加圧ツールによって基板と電子部品を圧着する制御装置25を備え、制御装置は、移動装置を制御して、加圧ツールのいずれの端部も、電子部品の前記一列の外側か、または隣接する電子部品の間に位置するように、加圧ツールと基板保持ツールに支持された基板との相対位置を調整する。

Claim (excerpt)：

複数の電子部品を直線上に並べて基板に実装する電子部品圧着装置であって、前記電子部品に圧力を加える加圧ツールと、前記加圧ツールに対向して設けられた圧力受けツールと、前記基板を前記加圧ツール及び前記圧力受ツールの間に支持する基板保持ツールと、前記基板保持ツールに支持された前記基板を前記加圧ツールに対して相対的に移動させる移動装置と、前記移動装置に接続され、前記移動装置を制御して、前記直線方向に関する前記加圧ツールと前記基板保持ツールに支持された前記基板との相対位置を調整し、前記加圧ツールによって前記基板と前記電子部品を圧着する制御装置を備え、前記複数の電子部品はグループ分けされ、前記加圧ツールによる圧着は、圧着が行われる前に部分的に加圧される電子部品が存在しないように、複数回に分けて夫々のグループに順次行なわれることを特徴とする電子部品圧着装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2)：

H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/32 B

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5F044NN12 ,  5F044NN19 ,  5F044PP19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 表面実装部品の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-111836   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 鋼製枠堰堤
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-120561   Applicant：住友金属建材株式会社