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J-GLOBAL ID：200903094459114319

多層配線板およびその製造方法

Inventor： 上前 昌己
Applicant, Patent owner： 日本カーバイド工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997031382
Publication number (International publication number)：1998224041
Application date： Jan. 31, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【目的】ビアホール、微細ホール形成を簡略化する多層配線板およびその製造方法を提供することである。【構成】絶縁体層および導体層を積層する工程、レーザー照射により孔あけする工程、導体層間を電気的接続する工程、ビアホール化する工程より成る多層配線板およびその製造方法である。

Claim (excerpt)：

複数の内層導体層および外層導体層を孔を介して電気的接続して後に、該外層導体層との電気的接続を絶ち、内層導体層間を電気的接続するビアホールを形成することを特徴とする多層配線板およびその製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-268498
  
• 多層プリント配線板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-296196   Applicant：松下電工株式会社
• 非貫通スルーホールを有するプリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-166137   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平2-268498