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J-GLOBAL ID:200903094461753175

電子部品用セパレータ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006017159
Publication number (International publication number):2006245550
Application date: Jan. 26, 2006
Publication date: Sep. 14, 2006
Summary:
【課題】本発明は、耐熱性に優れる高信頼性の電子部品用セパレータを提供する。【解決手段】引張荷重4KPa、昇温速度10°C/分で300°Cまで熱膨張測定した際の50°Cから最大試料長に達した温度までのTMA曲線と直線とで囲われた部分の積分値が0.7mm×分以下で、且つ、50°Cから300°Cまでの最大伸び率が2.0%未満である湿式不織布からなる電子部品用セパレータ。【選択図】なし
Claim (excerpt):
引張荷重4KPa、昇温速度10°C/分で300°Cまで熱膨張測定した際の50°Cから最大試料長に達した温度までのTMA曲線と直線とで囲われた部分の積分値が0.7mm×分以下で、且つ、50°Cから300°Cまでの最大伸び率が2.0%未満である湿式不織布からなる電子部品用セパレータ。
IPC (4):
H01G 9/02 ,  H01M 2/16 ,  D21H 11/18 ,  D21H 13/26
FI (5):
H01G9/00 301C ,  H01M2/16 P ,  H01G9/02 301 ,  D21H11/18 ,  D21H13/26
F-Term (19):
4L055AF09 ,  4L055AF27 ,  4L055AF29 ,  4L055AF33 ,  4L055AF35 ,  4L055AF44 ,  4L055AF46 ,  4L055BD17 ,  4L055BD20 ,  4L055BE20 ,  4L055EA04 ,  4L055EA09 ,  4L055GA01 ,  4L055GA50 ,  5H021CC02 ,  5H021EE02 ,  5H021EE07 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01
Patent cited by the Patent:
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