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J-GLOBAL ID：200903094523290355

実装回路装置

Inventor： 鈴木 悦四 ,  米沢 章 ,  田中 善喜 ,  佐藤 敏昭 ,  小野寺 稔
Applicant, Patent owner： 山一電機株式会社 ,  株式会社クラレ
Agent (1)： 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997240687
Publication number (International publication number)：1999087984
Application date： Sep. 05, 1997
Publication date： Mar. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 簡易で低コストの手法でありながら、効果的な電磁波シールドが行われた実装回路装置の提供。【解決手段】 少なくとも一主面の所定領域に電子部品5が搭載・実装され、かつ一主面に一部6aが導出する接地層6を備えた配線板本体4と、前記電子部品5の搭載・実装領域を含む配線板本体4の一主面を被覆する絶縁性樹脂層7a-導電層7b系シールド7とを有し、前記導出した接地層6aに、シールド層7を成す導電層7bの一部が絶縁性樹脂層7aを貫通して電気的に接続された構成を採っていることを特徴とする実装回路装置である。

Claim (excerpt)：

少なくとも一主面の所定領域に電子部品が搭載・実装され、かつ一主面に一部が導出する接地層を備えた配線板本体と、前記電子部品の搭載・実装領域を含む配線板本体の一主面を被覆する絶縁性樹脂層-導電層系シールドとを有し、前記導出した接地層に、シールド層を成す導電層の一部が絶縁性樹脂層を貫通して電気的に接続された構成を採っていることを特徴とする実装回路装置。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 9/00 R ,  H05K 1/02 P

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 回路基板の電磁シールド方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-130812   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平3-188700