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J-GLOBAL ID：200903094560125747

半導体発光装置およびその製造方法

Inventor： 竹中 靖二
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (6)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003000216
Publication number (International publication number)：2004214436
Application date： Jan. 06, 2003
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】発光ダイオードなどの発光素子を用いた半導体発光装置において、リードフレームの加工性、およびLEDチップの信頼性を低下させることなく、放熱性が高く、発光効率および寿命特性の良好な半導体発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体発光装置は、LEDチップ4と、LEDチップ4を搭載する第1のリードフレーム1と、ボンディングワイヤ5を介してLEDチップ4と電気的に接続される第2のリードフレーム2と、LEDチップ4の周囲を囲み、第1および第2リードフレーム1,2を固定する樹脂部3とを備え、第1のリードフレーム1の下部に熱伝導体としての金属体8を有する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

LEDチップと、 前記LEDチップを搭載する第1のリードフレームと、 ワイヤを介して前記LEDチップと電気的に接続される第2のリードフレームと、 前記LEDチップの周囲を囲み、前記第1および第2のリードフレームを固定する樹脂部とを備え、 前記第1のリードフレームの下部に金属体を有する半導体発光装置。

IPC (1)：

H01L33/00

FI (1)：

H01L33/00 N

F-Term (11)：

5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA14 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

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  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-145671   Applicant：ローム株式会社