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J-GLOBAL ID：200903059757293668
表示装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002145671
Publication number (International publication number)：2003338639
Application date： May. 21, 2002
Publication date： Nov. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】 リードフレーム背面側への光の漏れをなくすと同時に、表示装置正面からの出射光の光度を高くする。【解決手段】 底面に小孔12が形成された凹部11を有する表示ケース1に、小孔12に対応して発光素子2が実装されたリードフレーム3を背面側から装着し、このリードフレーム3の背面に反射部材4を取り付け、表示ケース内を透光性の封止樹脂5で封止する。そして小孔12からリードフレーム3の背面側へ漏れる光を反射部材4で正面側へ反射させる。ここで、表示装置内の温度分布を均一にして光度ムラをなくす観点から、反射部材4の背面に突部43を設けるのが好ましい。また装置の放熱性を向上させるには、この突部43を封止樹脂5から突出するように設けるのがよい。
Claim (excerpt)：
底面に小孔が形成された凹部を有する表示ケースに、前記小孔に対応して発光素子が実装されたリードフレームを背面側から装着するとともに、このリードフレームの背面に反射部材を取り付け、前記表示ケース内を透光性の封止樹脂で封止し、前記小孔からリードフレームの背面側へ漏れる光を前記反射部材で正面側へ反射させることを特徴とする表示装置。
F-Term (7)：
5F041AA04
, 5F041AA06
, 5F041DA17
, 5F041DA43
, 5F041DA78
, 5F041EE23
, 5F041FF02
Cited by examiner (3)
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LED集合体モジュール
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-193048
Applicant：三菱電機株式会社, 三菱電機照明株式会社
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半導体装置及びその製造方法及びこれに使用される金型
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-155852
Applicant：富士通株式会社
-
LED実装基板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-105153
Applicant：松下電工株式会社
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