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J-GLOBAL ID：200903094749975113

プローブピン

Inventor： 小川 隆司 ,  勝間 常泰
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004057206
Publication number (International publication number)：2005249447
Application date： Mar. 02, 2004
Publication date： Sep. 15, 2005
Summary：

【課題】プローブピンを使用したICソケットにおいて、パッケージ内の回路が低抵抗値の回路や、抵抗値における上限値、下限値の規格幅が小さくなってきている。それにより、検査時の半田ボールとプローブピンの接触抵抗が高精度の検査を行う上で無視できないものとなっている。BGAパッケージにおいて低抵抗値の製品検査を行う際に接触抵抗値を低減させる。【解決手段】筒体の第1の電極と、第1の電極とは絶縁され、筒体の中心に設けられた第2の電極を備え、第1の電極と第2の電極が同時に半田ボール電極に接触するプローブピン。筒体内に第1の電極と、第1の電極とは絶縁された第2の電極を備え、第1の電極と第2の電極が同時に半田ボール電極に接触するプローブピン。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

筒体の第1の電極と、前記第1の電極と絶縁され、筒体の中心に設けられた第2の電極を備え、前記第1の電極及び前記第2の電極が電子部品の外部電極に同時に接触することを特徴とするプローブピン。

IPC (3)：

G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26

FI (3)：

G01R1/073 A ,  G01R1/067 C ,  G01R31/26 J

F-Term (15)：

2G003AA07 ,  2G003AB01 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA04 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB04 ,  2G011AB06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• コンタクトプローブ及び該コンタクトプローブを設けたICパッケージ検査用ソケット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-068115   Applicant：株式会社ヨコオ