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J-GLOBAL ID:200903094768024987

レーザによる樹脂の溶着加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000155543
Publication number (International publication number):2001334578
Application date: May. 26, 2000
Publication date: Dec. 04, 2001
Summary:
【要約】【課題】 微細な溶着を可能にすると共に、レーザの照射方向に対して任意方向の面における溶着を可能にする。レーザの位置ずれに対して許容幅を広げる。【解決手段】 レーザ光Aに対して透過率の高い透過性樹脂材1と吸収率の高い吸収性樹脂材2とを重ね合わせて、透過性樹脂材1側よりレーザを照射し、吸収性樹脂材2を加熱して熱伝導により透過性樹脂材1を加熱することによって互いの樹脂を溶着するレーザによる樹脂の溶着加工方法である。レーザ照射側の透過性樹脂材1に、透過性樹脂材1と吸収性樹脂材2との界面4で最小ビーム径となるようにレーザを集光するレンズ光路5を形成する。
Claim (excerpt):
レーザ光に対して透過率の高い透過性樹脂材と吸収率の高い吸収性樹脂材とを重ね合わせて、透過性樹脂材側よりレーザを照射し、吸収性樹脂材を加熱して熱伝導により透過性樹脂材を加熱することによって互いの樹脂を溶着するレーザによる樹脂の溶着加工方法において、レーザ照射側の透過性樹脂材に、透過性樹脂材と吸収性樹脂材との界面で最小ビーム径となるようにレーザを集光するレンズ光路を形成したことを特徴とするレーザによる樹脂の溶着加工方法。
IPC (4):
B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06
FI (4):
B29C 65/16 ,  B23K 26/00 310 S ,  B23K 26/04 Z ,  B23K 26/06 A
F-Term (14):
4E068BA00 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CD14 ,  4E068CF00 ,  4E068CF03 ,  4E068DB10 ,  4F211AA44 ,  4F211TA01 ,  4F211TC01 ,  4F211TD11 ,  4F211TN27 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • レーザ接合構成
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-245829   Applicant:アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
  • 特開昭62-074631
  • 特開昭58-173093
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