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J-GLOBAL ID：200903094770314127

積層構造体及びその用途

Inventor：
大石 司

About 大石 司

, 
豊住 政彦

About 豊住 政彦


Applicant, Patent owner：
日本合成化学工業株式会社

About 日本合成化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995296171
Publication number (International publication number)：1997109335
Application date： Oct. 18, 1995
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ガスバリヤー性、耐有機溶剤性、耐低温衝撃性等に優れた積層構造体及び該積層構造体を用いた揮発性化合物用の容器を提供すること。【解決手段】 エチレン含有量が10〜70モル%でケン化度が85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物及び末端調製剤により末端COOH基の数(x)と末端CONRR′基(但し、Rは炭素数1〜22の炭化水素基、R′は水素又は炭素数1〜22の炭化水素基)の数(y)が、100×y/(x+y)≧5を満足するように調整した末端調整ポリアミド系樹脂からなる樹脂組成物層とポリオレフィン系樹脂100重量部に対してエチレン含有量10〜70モル%、ケン化度85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物0.5〜40重量部を分散した樹脂組成物層を積層した積層構造体及びそれを用いた容器。
Claim (excerpt)：
エチレン含有量が10〜70モル%でケン化度が85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(A1)及び末端調整剤により末端COOH基の数(x)と末端CONRR′基(但し、Rは炭素数1〜22の炭化水素基、R′は水素又は炭素数1〜22の炭化水素基)の数(y)が、100×y/(x+y)≧5を満足するように調整した末端調整ポリアミド系樹脂(A2)からなる樹脂組成物層(A)とポリオレフィン系樹脂(B1)100重量部に対してエチレン含有量10〜70モル%、ケン化度85モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(B2)0.5〜40重量部を分散した樹脂組成物層(B)を積層したことを特徴とする積層構造体。
IPC (11)：
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/32 ,  B65D 65/40 ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/13 KFY ,  C08K 5/20 KEW ,  C08L 23/26 LDM ,  C08L 31/04 LHJ ,  C08L 77/02 LQS
FI (11)：
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/18 Z ,  B32B 27/32 D ,  B65D 65/40 A ,  C08K 5/09 KEP ,  C08K 5/13 KFY ,  C08K 5/20 KEW ,  C08L 23/26 LDM ,  C08L 31/04 LHJ ,  C08L 77/02 LQS
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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