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J-GLOBAL ID:200903094778665298

基板の洗浄処理方法並びに洗浄処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 間宮 武雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994190059
Publication number (International publication number):1996031788
Application date: Jul. 19, 1994
Publication date: Feb. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】 処理時間の短縮化及び薬液使用量の低減を図り、基板表面への汚染物質の再付着を無くし、高精度洗浄を可能にする。【構成】 回転する基板Wの表面に薬液供給ノズル18から洗浄用薬液を供給するとともに、基板表面にガス吹付けノズル40から不活性ガスを吹き付けて基板表面上から使用済み薬液を除去する。基板表面への洗浄用薬液の供給と基板表面上からの使用済み薬液の除去とを、基板の回転動作に伴い短時間で連続して繰り返し行なわせる。
Claim (excerpt):
基板の表面に洗浄用薬液を供給して基板表面を洗浄する基板の洗浄処理方法において、基板の表面に不活性ガスを吹き付けて基板表面上から使用済み薬液を除去するようにし、基板表面への洗浄用薬液の供給と基板表面上からの使用済み薬液の除去とを短時間内で連続して行ない、その単位動作を繰り返すことを特徴とする基板の洗浄処理方法。
IPC (5):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  G03D 5/04 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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