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J-GLOBAL ID:200903094825968652
半導体装置の製造設備及びその管理方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005335300
Publication number (International publication number):2007142235
Application date: Nov. 21, 2005
Publication date: Jun. 07, 2007
Summary:
【課題】従来と比較して初期投資額を抑制できる半導体装置の製造設備を提供する。【解決手段】クリーンルームであり、半導体装置の製造装置が配置された第1のフロア1と、第1のフロア1の床から第1のフロア1の内部の空気を排気させ、該排気した空気を清浄して第1のフロア1の天井から該第1のフロア1に供給する空調手段63と、第1のフロア1より下のフロアである第2のフロア3と、第2のフロア3に配置されたレチクル保管庫4と、レチクル保管庫4に設けられ、第1のフロア1の床から排気された空気をレチクル保管庫4の内部に吸入する吸入口41とを具備する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
クリーンルームであり、半導体装置の製造装置が配置された第1のフロアと、
前記第1のフロアの床から前記第1のフロアの内部の空気を排気させ、該排気した空気を清浄して前記第1のフロアの天井から該第1のフロアに供給する空調手段と、
前記第1のフロアより下のフロアである第2のフロアと、
前記第2のフロアに配置されたレチクル保管庫と、
前記レチクル保管庫に設けられ、前記第1のフロアの床から排気された空気を前記レチクル保管庫の内部に吸入する吸入口と、
を具備する半導体装置の製造設備。
IPC (3):
H01L 21/02
, G03F 1/14
, H01L 21/677
FI (3):
H01L21/02 D
, G03F1/14 Z
, H01L21/68 A
F-Term (12):
2H095BB29
, 2H095BB30
, 5F031CA07
, 5F031DA17
, 5F031FA04
, 5F031FA11
, 5F031JA01
, 5F031JA45
, 5F031JA46
, 5F031NA03
, 5F031NA11
, 5F031NA13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
半導体装置製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-087931
Applicant:株式会社日立製作所
Cited by examiner (1)
-
塵埃を嫌う物品を取り扱うための建築物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-322833
Applicant:村田機械株式会社
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