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J-GLOBAL ID：200903094840563367

プリントインダクタ

Inventor：
稲川 秀穂

About 稲川 秀穂


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996001395
Publication number (International publication number)：1997190923
Application date： Jan. 09, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：
【要約】【課題】 その付近のGNDパターンを大きく分断せず、電源ラインの電流容量も大きいプリント回路素子、特にプリントインダクタを提供する。【解決手段】 第1層の電源ライン上にスパイラルインダクタンスパターン11が設けられ、その中心部の端末は複数のスルーホール12によって第2層の引き出し線14に接続されている。パターン11は、従来例では略正方形のラインで形成されていたが、本発明では電源ラインの方向に長辺を有する略長方形のラインで形成されており、GNDパターン13の分断幅が少ない。また、スパイラルインダクタンスパターン11の電源ライン方向のラインが長く形成されていることから、中央部の端末も直線上に配列された複数のVCCスルーホール12で第2層に設けられた電源ラインと平行な引き出し線14に接続できるので、電源ラインからの電流容量も大きくでき、熱や衝撃による断線も予防できる。
Claim (excerpt)：
プリント回路基板上にプリント回路で形成されるプリントインダクタにおいて、前記プリント回路基板の1層に配設された前記プリントインダクタを形成するスパイラル状の回路のラインは、平行する直線状の複数の長辺と該長辺を結ぶ複数の短辺とで構成され、中央部のスパイラル状の回路の端末部は長辺を形成し、前記端末部の長辺と異なる層の略同一位置に形成された引き出し線回路とを接続する複数のスルーホールが設けられていることを特徴とするプリントインダクタ。
IPC (2)：
H01F 17/00 ,  H05K 1/16
FI (2)：
H01F 17/00 B ,  H05K 1/16 B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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