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J-GLOBAL ID:200903094990177686
インライン式基板処理装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
保立 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000373588
Publication number (International publication number):2002176090
Application date: Dec. 07, 2000
Publication date: Jun. 21, 2002
Summary:
【要約】【課題】 占有スペースの格段を抑えつつ生産性を向上させることが可能な実用的な構成のインライン式基板処理装置を提供する。【解決手段】 処理対象物である基板9を保持した基板保治具1が方形の搬送路3に沿って大気取り出されることなく搬送系により所定回数周回し、搬送路に沿って配置された複数の真空チャンバー43〜46,53〜56内で基板9が連続的に処理される。搬送路1は二つの区分31,32に区分され、各区分31,32では同一又は異種の真空連続処理が行われる。各区分31,32の搬送路の最上流部には大気側から基板を搬入するロードロックチャンバー41,51が設けられ、各区分31,32の搬送路の最下流部にはアンロードロックチャンバー49,59が設けられている。各ロードロックチャンバー41,51内には搬入用ロボット71が設けられ、各アンロードロックチャンバー49,59内には搬出用ロボット72が設けられている。
Claim (excerpt):
処理対象物である基板を保持する基板保治具と、この基板保治具を移動させて基板を搬送する搬送系と、所定の処理を基板に対して真空中で連続的にできるように搬送路に沿って配置された複数の真空チャンバーとより成るインライン式基板処理装置であって、前記搬送路は無終端の周状であって、前記基板保持具は所定回数の成膜処理の間大気に取り出されることなく真空中で前記搬送路を周回するものであり、前記搬送路は複数に区分されていて、各区分では同一又は異種の前記真空連続処理が行われるようになっており、各区分の搬送路の最上流部には大気側から基板を搬入する真空チャンバーであるロードロックチャンバーが設けられ、各区分の搬送路の最下流部には大気側に基板を搬出する真空チャンバーであるアンロードロックチャンバーが設けられていることを特徴とするインライン式成膜装置。
IPC (7):
H01L 21/68
, B65G 49/00
, B65G 49/06
, C23C 14/50
, C23C 16/44
, H01L 21/203
, H01L 21/205
FI (7):
H01L 21/68 A
, B65G 49/00 C
, B65G 49/06 Z
, C23C 14/50 K
, C23C 16/44 F
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
F-Term (42):
4K029AA24
, 4K029DA01
, 4K029KA01
, 4K029KA09
, 4K030CA12
, 4K030GA12
, 4K030KA08
, 4K030KA28
, 5F031CA01
, 5F031CA05
, 5F031DA13
, 5F031EA20
, 5F031FA03
, 5F031FA09
, 5F031FA14
, 5F031FA18
, 5F031GA19
, 5F031GA30
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031GA53
, 5F031GA64
, 5F031LA11
, 5F031LA14
, 5F031MA06
, 5F031MA13
, 5F031MA29
, 5F031MA30
, 5F031NA05
, 5F031NA08
, 5F045AA03
, 5F045BB08
, 5F045DQ15
, 5F045EB08
, 5F045HA24
, 5F103AA01
, 5F103AA08
, 5F103BB60
, 5F103DD30
, 5F103RR01
, 5F103RR10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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インライン式成膜装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-099648
Applicant:アネルバ株式会社
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基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-276823
Applicant:ソニー株式会社
-
特開平2-246240
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特開平4-275449
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特開昭63-161636
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半導体搬送装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-108904
Applicant:株式会社フジタック
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