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J-GLOBAL ID：200903095010716280

パッケージの外観検査装置および外観検査方法

Inventor：
阿部 哲夫

About 阿部 哲夫


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 船橋 國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993339610
Publication number (International publication number)：1995159335
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：
【要約】【目的】 欠陥検出が容易なパッケージの外観検査装置および外観検査方法を提供すること。【構成】 パッケージ10表面に対して所定の入射角度で光を照射する第1照明3と、パッケージ10表面に対して第1照明3の入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第2照明4とを備えた外観検査装置1であり、第1照明3および第2照明4からの光量を各々調節したり、第2照明4からの光の入射光の角度を調節したりしてパッケージ10表面に光を照射し、欠陥10aからの反射光およびパッケージ10表面からの反射光を光学読み取り機構2にて取り込んでその読み取り画像に基づき欠陥10aの画像を抽出する外観検査方法である。
Claim (excerpt)：
パッケージ表面に照射した光の反射光を光学読み取り機構にて取り込み、その取り込み画像に基づいて該パッケージ表面の欠陥部分を検出する外観検査装置であって、前記パッケージ表面に対して所定の入射角度で光を照射する第1の照射手段と、前記パッケージ表面に対して前記第1の照射手段の入射角度よりも小さい入射角度で光を照射する第2の照射手段とを備えたことを特徴とするパッケージの外観検査装置。
IPC (5)：
G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06T 1/00 ,  H01L 21/66 ,  G06T 7/00
FI (3)：
G06F 15/64 D ,  G06F 15/64 320 F ,  G06F 15/62 405
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
  • 特開平4-329344
  • 特開昭61-293657
  • 半導体装置の外観検査装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-211796   Applicant：三菱電機株式会社
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