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J-GLOBAL ID：200903095014224064
集積回路試験装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井出 直孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994267645
Publication number (International publication number)：1996129053
Application date： Oct. 31, 1994
Publication date： May. 21, 1996
Summary：
【要約】【目的】 チップまたはウェハ上の集積回路を少ないハードウェア構成で高精度に測定する。【構成】 LSIテスタ(11)の機能の一部または全部を半導体チップまたはウェハ(14)上に設け、これを接触材(15)を介して被測定集積回路(16)に電気的に接触させる。【効果】 試験のために必要な信号をLSIテスタから引き出す必要がなく、そのために必要であった高価なハードウェアが簡略化されて装置価格を大幅に引き下げることができる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された被測定集積回路にその回路が動作するために必要な電源および信号を入力してその出力を測定する試験手段を備えた集積回路試験装置において、被測定集積回路に接触材を介して電気的に接触可能な半導体チップまたはウェハを備え、この半導体チップまたはウェハに前記試験手段の少なくとも一部が形成されたことを特徴とする集積回路試験装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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