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J-GLOBAL ID：200903095019368820

半導体製造システム

Inventor： 鈴木 康道 ,  田本 洋一郎 ,  岩崎 武正
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996164087
Publication number (International publication number)：1998012694
Application date： Jun. 25, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 半導体処理装置の検査、QC等のウエハ搬送が増加し自動搬送が困難となる。【解決手段】 製品搬送路とは別に検査ウエハと検査装置を結ぶ専用路を設ける。

Claim (excerpt)：

半導体製造システムにおいて、製品ウエハを処理装置に供給、回収する搬送システムとは独立して、処理装置で処理した検査、解析用ウエハを検査装置、解析装置まで搬送する専用路を有することを特徴とする半導体製造システム。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/66

FI (2)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/66 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-231918   Applicant：東京エレクトロン株式会社
• 半導体装置の製造方法および製造システムならびにキャリアケース
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-286377   Applicant：株式会社日立製作所
• 偏平物品の収容箱
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-258659   Applicant：コミツサリアタレネルジーアトミーク