電子部品とその製造方法及び前記電子部品を用いた電子装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005140922
Publication number (International publication number)：2006319167
Application date： May. 13, 2005
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：

【課題】絶縁基板に導電パターンを敷設した電子部品において、安定した特性を有する電子部品を提供することを目的としたものである。【解決手段】本発明の電子部品は、絶縁基板21と、この絶縁基板21上に敷設された導電パターン22とから成り、絶縁基板21から導電パターン22に向って突出部24を設け、この突出部24に対応する導電パターン22に窪み部23が設けられたものである。これにより、所期の目的を達成することができる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、この絶縁基板上に敷設された導電パターンとから成り、前記絶縁基板から前記導電パターンに向って突出部を設け、この突出部に対応する前記導電パターンに窪み部が設けられた電子部品。

IPC (6)：

H05K 1/16 , H03H 7/075 , H03H 5/02 , H04B 1/38 , H01P 5/18 , H05K 3/20

FI (7)：

H05K1/16 B , H03H7/075 A , H03H5/02 , H04B1/38 , H01P5/18 J , H05K1/16 D , H05K3/20 C

F-Term (23)：

4E351AA07 , 4E351BB03 , 4E351BB09 , 4E351BB31 , 4E351CC17 , 4E351DD05 , 4E351GG02 , 5E343AA02 , 5E343AA23 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343DD56 , 5E343GG02 , 5J024AA01 , 5J024BA11 , 5J024DA04 , 5J024DA29 , 5J024EA01 , 5J024EA02 , 5J024EA03 , 5K011AA16 , 5K011DA01 , 5K011KA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

セラミック回路基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-142241 Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス

Return to Previous Page