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J-GLOBAL ID：200903006779197690

セラミック回路基板の製造方法

Inventor：
福田 順三

About 福田 順三

, 
柴田 耕次

About 柴田 耕次


Applicant, Patent owner：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

About 株式会社住友金属エレクトロデバイス


Agent (1)： 加古 宗男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000142241
Publication number (International publication number)：2001320151
Application date： May. 09, 2000
Publication date： Nov. 16, 2001
Summary：
【要約】【課題】 焼成前のセラミックグリーンシート(セラミック生基板)の表面にフォトリソグラフィ法で配線パターンを形成できるようにする。【解決手段】 セラミックグリーンシート11の表面全体に、バインダ成分を含む有機ビヒクルを塗布して乾燥させることで、セラミックグリーンシート11の表面層の空隙に有機ビヒクルのバインダ成分をしみ込ませる。これにより、セラミックグリーンシート11の表面層に、感光性導体ペースト中の感光性ビヒクルのしみ込みを防止する緻密層12を形成する。この緻密層12の表面に感光性導体ペーストを印刷して乾燥させた後、この感光性導体ペーストの印刷層13を露光現像処理して配線パターン13aを形成する。このようにして、フォトリソグラフィ法で配線パターン13aを形成した複数枚のセラミックグリーンシート11を積層し、この積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。
Claim (excerpt)：
セラミックグリーンシートの表面に、該セラミックグリーンシートと同時焼成可能な感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフィ法で配線パターンを形成するセラミック回路基板の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートの表面に、前記感光性導体ペースト中の感光性ビヒクルのしみ込みを防止する緻密層を形成した後、該緻密層の表面に前記感光性導体ペーストを印刷して乾燥させ、その後、該感光性導体ペーストの印刷層を露光現像処理して配線パターンを形成することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/02 ,  H05K 3/46
FI (3)：
H05K 3/02 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C
F-Term (29)：
5E339AB06 ,  5E339AD05 ,  5E339BB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD07 ,  5E339BD11 ,  5E339BE05 ,  5E339BE11 ,  5E339DD02 ,  5E339EE05 ,  5E339EE10 ,  5E339GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG18 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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