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J-GLOBAL ID：200903095089835620

ベーキング装置

Inventor： 小林 昌宏 ,  小瀬村 欣司郎
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994177259
Publication number (International publication number)：1996045817
Application date： Jul. 28, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明はベーキング装置に関し、パターンの寸法精度,解像性を向上させることを目的とする。【構成】 気体置換槽12、ベーキング槽13、基板冷却槽14は、ホットプレート21,51の外周、及び、半導体基板81の周囲を覆う断熱カバー25,31、55,61を、真空層57,63を内部に有する隔壁56,62で形成した。レジスト塗布後にパターン形成のため露光した半導体基板81は、気体置換槽12にて、一定温度に温度制御される。この後、半導体基板81は、ベーキング槽13にてヒータ53を内蔵するホットプレート51に載せられて一定温度でベーキングされ、この後、基板冷却槽14にて、室温まで急速に冷却される。

Claim (excerpt)：

レジスト塗布後にパターン形成のため露光した半導体基板(81)を、ベーキング槽(13)にてヒータ(53)を内蔵するホットプレート(51)に載せてベーキングするベーキング装置において、前記ホットプレート(51)の外周、及び、前記ホットプレート(51)上に載置された半導体基板(81)の周囲を覆う断熱カバー(55,61)を、真空層(57,63)を内部に有する隔壁(56,62)で形成したことを特徴とするベーキング装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/08

FI (2)：

H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 566

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平3-131016
  
• 特開平4-158512
  
• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-249251   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開昭63-174438