Pat
J-GLOBAL ID:200903095163370944

ICソケット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998131828
Publication number (International publication number):1999329643
Application date: May. 14, 1998
Publication date: Nov. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】バーンイン用ICソケット【解決手段】IC8を載置する支持台部14を突出させたベース部材12と、ベース部材に設けられてICの電極6を試験装置に電気的に接続する多数のコンタクト18と、ベース部材に枢着され、ICを支持台部14上に押圧する押圧位置とICをこの支持台部に近接自在とする開放位置との間で回動する一対のプレッシャパッド70と、ベース部材上で、プレッシャパッド70を移動するカバー部材50と、このカバー部材をベース部材12に装着する装着装置52とを備え、この装着装置が、カバー部材50をベース部材12から離隔する方向に付勢するばね54と、これらの駆動部材とばねとベース部材とを貫通するロッド56と、このロッドの両端部に取付けられて駆動部材がベース部材から所定距離以上に離隔するのを防止するストッパ58とを有するICソケット。
Claim (excerpt):
ICを試験装置に設置するソケットボードに装着され、一方の面に多数の電極を配置したICを搭載するためのICソケットであって、ICの電極側の面を載置する支持台部を第1面から突出させ、反対側の第2面側をソケットボードに取付けられるベース部材と、このベース部材の第2面から延出されかつソケットボードを介して試験装置に電気的に接続されるテール部と、支持台部から突出してICの電極に接触する接点部とをそれぞれが有し、試験装置とICとを電気的に接続する多数のコンタクトと、前記ベース部材の第1面上に枢着される枢着部と、ICの電極側を支持台部に押圧する押圧部とを有し、ICを支持台部に押圧する押圧位置と、ICをこの支持台部に対して近接自在とする開放位置との間で回動する少なくとも1のプレッシャパッドと、前記ベース部材の第1面上で、この第1面に対する離隔位置と近接位置との間を移動自在に装着され、この離隔位置でプレッシャパッドを押圧位置に配置させ、近接位置でプレッシャパッドを開放位置に配置させる駆動部材と、この駆動部材をベース部材から離隔する方向に付勢するばねと、これらの駆動部材とばねとベース部材とを貫通するロッドと、このロッドの両端部に取付けられて駆動部材がベース部材から所定距離以上に離隔するのを防止するストッパとを有する装着装置と、を備えるICソケット。
IPC (4):
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/32
FI (5):
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/66 D ,  H01L 23/32 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • BGAのICテスト用ソケット
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-346875   Applicant:東芝ケミカル株式会社
  • ソケット
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-264695   Applicant:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, 三菱電機株式会社

Return to Previous Page