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J-GLOBAL ID:200903095297551902

配線用組成物、この組成物を用いた金属配線およびその製造方法、この配線を用いた表示装置およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998045998
Publication number (International publication number):1998240150
Application date: Feb. 26, 1998
Publication date: Sep. 11, 1998
Summary:
【要約】【課題】 低抵抗を有しかつ厚さに応じて応力の調節が可能な薄膜トランジスタの配線を提供する。【解決手段】 モリブデンまたはモリブデン-タングステン組成物を用いて配線をする際に接触孔を形成するとき、保護膜およびゲート絶縁層の側面部エッチングを遅延させる高分子膜を形成するかCF4+O2を用いてモリブデン合金膜がエッチングされないようにし、SF6+HCl(+He)またはSF6+Cl2(+He)を用いて接触孔のフレームが緩やかな傾斜を有するように形成する。また、モリブデンまたはモリブデン-タングステン合金膜をマスクにして非晶質シリコン層をエッチングするとき、ハロゲン化水素気体とCF4、CHF3、CHClF2、CH3FおよびC2F6のうち、少なくとも一つの気体を用いる。
Claim (excerpt):
同一のエッチング条件においてテーパ形状に加工でき、テーパ角度が20〜70°の範囲である二重導電膜からなる表示装置用配線。
IPC (4):
G09F 9/00 346 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/786
FI (4):
G09F 9/00 346 Z ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/78 612 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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