スパッタリング方法及びスパッタリング装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：特許業務法人エクシオ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006003444
Publication number (International publication number)：2007186725
Application date： Jan. 11, 2006
Publication date： Jul. 26, 2007
Summary：

【課題】交流電源を用いたスパッタリングにより成膜する際に、迅速にアーク放電発生を検出して交流電源からの出力を遮断し、アーク放電発生時のエネルギーを小さくしてパーティクルやスプラッシュの発生などを効果的に防止できるようにする。【解決手段】真空チャンバ11内に設けた一対のターゲット41a、41bに、交流電源Eを介して所定の周波数で交互に極性をかえて電圧を印加し、各ターゲットをアノード電極、カソード電極に交互に切替え、アノード電極及びカソード電極間にグロー放電を生じさせてプラズマ雰囲気を形成して各ターゲットをスパッタリングする。その際、一対のターゲットへの出力電圧波形を検出し、この出力電圧波形の電圧降下時間が正常なグロー放電時よりも短時間であると判断した場合、交流電源からの出力を遮断する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

真空チャンバ内に設けた一対のターゲットに、交流電源を介して所定の周波数で交互に極性をかえて電圧を印加し、各ターゲットをアノード電極、カソード電極に交互に切替え、アノード電極及びカソード電極間にグロー放電を生じさせてプラズマ雰囲気を形成し、各ターゲットをスパッタリングするスパッタリング方法であって、前記一対のターゲットへの出力電圧波形を検出し、この出力電圧波形の電圧降下時間が正常なグロー放電時よりも短時間であると判断した場合、前記交流電源からの出力を遮断することを特徴とするスパッタリング方法。

IPC (4)：

C23C 14/34 , H05H 1/00 , H05H 1/24 , H05H 1/46

FI (4)：

C23C14/34 U , H05H1/00 A , H05H1/24 , H05H1/46 R

F-Term (10)：

4K029AA24 , 4K029CA05 , 4K029DA03 , 4K029DC16 , 4K029DC27 , 4K029DC33 , 4K029DC39 , 4K029DC46 , 4K029EA00 , 4K029KA01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

薄膜の製造方法、及びこのためのスパッタリング装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-006960 Applicant：株式会社東芝

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