Pat
J-GLOBAL ID：200903095380721755

電子部品用材料、電子部品用材料の接続方法、ボールグリッドアレイ型電子部品およびボールグリッドアレイ型電子部品の接続方法

Inventor：
三浦 茂紀

About 三浦 茂紀


Applicant, Patent owner：
エフシーエム株式会社

About エフシーエム株式会社


Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000233195
Publication number (International publication number)：2002053981
Application date： Aug. 01, 2000
Publication date： Feb. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 はんだ付けの濡れ性を良好に担保するとともに、はんだ付け性や外観を損なうことを防止し、あわせて、ウイスカーの発生を防止することができる電子部品用材料を提供する。【解決手段】 基材である金属材料上に設けられた、金属Xと金属Yとを混在してなるめっきA層と、前記めっきA層の上に設けられた、金属XからなるコーティングB層と、を有する電子部品用材料。
Claim (excerpt)：
基材である金属材料上に設けられ、金属Xと金属Yとを混在してなるめっきA層と、前記めっきA層の上に設けられた、金属XからなるコーティングB層と、を有する電子部品用材料。
IPC (4)：
C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/34 512
FI (4)：
C23C 28/02 ,  C25D 5/10 ,  C25D 7/00 G ,  H05K 3/34 512 C
F-Term (31)：
4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB11 ,  4K024BB13 ,  4K024BC10 ,  4K024DA09 ,  4K024GA14 ,  4K044AA06 ,  4K044AB10 ,  4K044BA08 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BB10 ,  4K044BC08 ,  4K044CA11 ,  4K044CA13 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA64 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319BB01 ,  5E319BB07 ,  5E319BB08 ,  5E319BB10 ,  5E319GG03
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM