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J-GLOBAL ID：200903095391100132

発光装置の製造方法

Inventor： 中村 康男
Applicant, Patent owner： 株式会社半導体エネルギー研究所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003005095
Publication number (International publication number)：2004220870
Application date： Jan. 10, 2003
Publication date： Aug. 05, 2004
Summary：

【課題】酸素や水分の到達を防止し、発光素子の劣化を防ぎ、信頼性を向上する封止構造を、発光素子の画素領域に熱やUV光を照射することなく提供することを目的とする。【解決手段】本発明では、シール材で画素領域を全面覆う密閉性に優れた封止構造を、熱やUV光に曝すことなく形成する。なお、この場合において、一方の基板にシール材を硬化せしめる触媒を成膜し、他方の基板に画素部を覆うシール材を塗布し、両者を貼り合わせたことを特徴とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

少なくとも一方が透光性である一対の基板間に、第1の電極と、該第1の電極上に接する有機化合物を含む層と、該有機化合物を含む層上に接する第2の電極とを有する発光素子を複数有する画素部を備えた発光装置の製造方法において、第1のシール材を塗布した一方の基板と第1のシール材を硬化せしめる触媒を成膜した他方の基板を、前記画素部を第1のシール材で覆いつつ貼り合わせる工程を有することを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (3)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (3)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

F-Term (7)：

3K007AB11 ,  3K007AB13 ,  3K007AB14 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 接着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-300850   Applicant：東洋インキ製造株式会社
• 特開昭62-004769
  
• 有機EL表示装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-208733   Applicant：ティーディーケイ株式会社