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J-GLOBAL ID：200903095453303671

ウエハのメッキ方法及び装置

Inventor：
吉岡 潤一郎

About 吉岡 潤一郎

, 
斎藤 信利

About 斎藤 信利


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 熊谷 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998069509
Publication number (International publication number)：1999246999
Application date： Mar. 03, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ウエハ表面での電場の調整が広く自由にでき、ウエハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウエハのメッキ方法及び装置を提供すること。【解決手段】 メッキ槽1のメッキ液3中にウエハ8と陽極電極9を対向して配置すると共に、該ウエハ8と陽極電極9の間に誘電体材からなり且つ該ウエハ8に対して所定形状の穴を形成した遮蔽板12を該ウエハ8と平行に配置して、該ウエハ8と陽極電極9の間にメッキ電源10から所定の電圧を印加し、該ウエハ8表面に電解メッキを行うメッキ方法及びメッキ装置であって、遮蔽板12の穴の大きさ及び/又は形状を可変とし、該穴12aの大きさ及び/又は形状を変えてウエハ8の表面の電場を調整して電解メッキを行う。
Claim (excerpt)：
メッキ液中にウエハと陽極電極を対向して配置すると共に、該ウエハと陽極電極の間に誘電体材からなり且つ該ウエハに対向して所定形状の穴を形成した遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該ウエハと陽極電極の間に所定の電圧を印加し、該ウエハ表面に電解メッキを行うメッキ方法であって、前記遮蔽板の穴の大きさ及び/又は形状を可変とし、該穴の大きさ及び/又は形状を変えて前記ウエハ表面の電場を調整して電解メッキを行うことを特徴とするウエハのメッキ方法。
IPC (3)：
C25D 17/10 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02
FI (3)：
C25D 17/10 A ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • カップ式めっき装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-215027   Applicant：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
  • 特開昭56-033500
  • 特開平2-145791
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