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J-GLOBAL ID：200903095513963005

デバイスの製造方法及びデバイス製造装置

Inventor：
長谷井 宏宣

About 長谷井 宏宣

, 
平井 利充

About 平井 利充


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002087106
Publication number (International publication number)：2003282561
Application date： Mar. 26, 2002
Publication date： Oct. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 多層配線デバイスにおいてコンタクトホールを形成する際、製造工程の簡略化や装置構成の簡易化を実現し、低コストでデバイスを製造できるデバイスの製造方法及びデバイス製造装置を提供する。【解決手段】 基板Pに対して液滴吐出ヘッドからインクを吐出して複数の材料層を積層する際、ドレイン電極544上面に非吐出領域Hを予め設定しておき、ドレイン電極544のうち非吐出領域H以外の部分にインクを吐出して、ドレイン電極544及び第1層間絶縁層583上層に第2層間絶縁層584を形成する。
Claim (excerpt)：
基板に対して流動体を定量的に滴下可能な滴下装置から流動体を滴下して前記基板上に複数の材料層を積層する工程を有するデバイスの製造方法において、前記基板上に形成された第1の材料層上面に非滴下領域を予め設定しておき、前記第1の材料層のうち前記非滴下領域以外の部分に流動体を滴下し、前記第1の材料層上層に第2の材料層を形成することを特徴とするデバイスの製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/316 ,  H01L 21/768 ,  H01L 29/786 ,  H05B 33/14
FI (4)：
H01L 21/316 G ,  H05B 33/14 A ,  H01L 21/90 Q ,  H01L 29/78 619 A
F-Term (64)：
3K007AB18 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  5F033GG04 ,  5F033HH08 ,  5F033HH17 ,  5F033HH21 ,  5F033HH38 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ38 ,  5F033KK04 ,  5F033KK08 ,  5F033KK17 ,  5F033KK21 ,  5F033QQ00 ,  5F033RR04 ,  5F033RR09 ,  5F033RR25 ,  5F033SS22 ,  5F033VV15 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34 ,  5F058BA20 ,  5F058BC02 ,  5F058BC03 ,  5F058BF46 ,  5F058BH01 ,  5F058BJ02 ,  5F110AA16 ,  5F110BB01 ,  5F110CC01 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD03 ,  5F110DD04 ,  5F110DD13 ,  5F110EE03 ,  5F110EE04 ,  5F110EE44 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF21 ,  5F110FF30 ,  5F110FF35 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG25 ,  5F110GG45 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ13 ,  5F110HL03 ,  5F110HL04 ,  5F110NN03 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN32 ,  5F110NN39 ,  5F110PP03 ,  5F110PP06 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ19 ,  5F110QQ24
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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