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J-GLOBAL ID：200903095607406649

浮揚装置、浮揚搬送装置および熱処理装置

Inventor： 森田 真登 ,  筒井 裕二 ,  吉田 勝 ,  横山 暢人 ,  谷本 憲司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999127115
Publication number (International publication number)：2000128346
Application date： May. 07, 1999
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】 被処理材を熱処理する場合において、使用する気体の量を最小限にする。【解決手段】 亜音速〜音速の範囲の吐出速度で気体を気体吐出手段10から対象物44に向かって吐出してそれにより対象物を浮揚する浮揚装置;対象物に対して気体を気体吐出手段の気体吐出口12から吐出してそれにより対象物を上方で浮揚するプレート14を有して成る浮揚装置であって、プレートは、プレートで開口して気体を吐出する気体吐出口から放射状に延びる複数の溝部52を有する浮揚装置;および対象物に対して気体を気体吐出手段の気体吐出口から吐出して、それによって対象物を上方で浮揚するプレートを有して成る気体浮揚装置であって、プレートは、その中央部に気体吐出口を有し、その気体吐出口を包囲するように周状に複数の溝部60が形成されている浮揚装置を提供する。

Claim (excerpt)：

亜音速〜音速の範囲の所定の吐出速度で気体を気体吐出手段の気体吐出口から対象物に向かって吐出してそれによって対象物を浮揚する浮揚装置。

IPC (5)：

B65G 51/03 ,  B65G 49/06 ,  C21D 1/00 112 ,  F27B 9/14 ,  H01L 21/68

FI (6)：

B65G 51/03 E ,  B65G 51/03 A ,  B65G 49/06 Z ,  C21D 1/00 112 B ,  F27B 9/14 ,  H01L 21/68 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-328052   Applicant：株式会社渡邊商行
• 重量構造物の運搬方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-213837   Applicant：東亜建設工業株式会社, 株式会社ピー・エス, 三井不動産建設株式会社
• 特開昭54-025546
  
• 特開昭54-025546