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J-GLOBAL ID：200903095658879959

Pbフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品

Inventor： 青山 正義 ,  市川 貴朗 ,  黒田 洋光 ,  根本 孝 ,  大竹 敦志 ,  蛭田 浩義
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001061650
Publication number (International publication number)：2002263880
Application date： Mar. 06, 2001
Publication date： Sep. 17, 2002
Summary：

【要約】【課題】表面が酸化されにくいPbフリー半田と、この特質による優れた接続強度を備えたうえに、生成酸化膜に対する破壊作用と抱き込み気泡の排除作用とを備えるとともに、めっき層を過剰な厚さに形成する必要のない接続用リード線と、上記のPbフリー半田を適用することによって接続要素の表面が酸化されにくく、従って、接続要素による強固な接続構造を構成することのできる電気部品を提供する。【解決手段】銅条11の両面に半田によるめっき層12および13を形成した接続用リード線14において、めっき層12および13を、Snを主要な成分とし、0.002〜0.015mass%のPを含むPbフリー半田によって構成し、さらに、めっき層12および13の銅条11の幅方向における断面形状を中央部Bを頂点とした円弧状に構成する。

Claim (excerpt)：

Snを主要な成分として含む合金組成物より成るPbフリー半田において、前記合金組成物は、0.002〜0.015mass%のPを含むことを特徴とするPbフリー半田。

IPC (5)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C25D 7/00 ,  H01B 5/02 ,  H05K 3/34 512

FI (5)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C25D 7/00 G ,  H01B 5/02 A ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (14)：

4K024AA21 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5G307BA03 ,  5G307BB09 ,  5G307BC03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-267009
  
• 鉛フリ-はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-233551   Applicant：内橋エステック株式会社
• 薄膜太陽電池モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-020140   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平4-267009