鉛フリ-はんだ合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：松月美勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998233551
Publication number (International publication number)：2000052083
Application date： Aug. 04, 1998
Publication date： Feb. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】マンハッタン現象や凝固偏析をよく防止できる鉛フリ-はんだ合金を提供する。【解決手段】Ag0.5〜5.0重量%、Au0.3〜10.0重量%、残部Snからなることを特徴とする構成であり、Cuを0.1〜2.0重量%添加し、また、PまたはGaを0.5重量%以下添加することができる。

Claim (excerpt)：

Ag0.5〜5.0重量%、Au0.3〜10.0重量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリ-はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00 , H05K 3/34 512

FI (3)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00 , H05K 3/34 512 C

F-Term (2)：

5E319BB01 , 5E319CC33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-066492
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-263408 Applicant：京セラ株式会社
電子部品実装用はんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-281674 Applicant：内橋エステック株式会社

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