成形用樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保山隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994137049
Publication number (International publication number)：1996003365
Application date： Jun. 20, 1994
Publication date： Jan. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供すること。【構成】樹脂(例えば、エポキシ樹脂)中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm未満の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上10μm未満の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm未満の球状粉末(z成分)、またはこれらと破砕状粉末(m成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上22体積%以下、21体積%以上66体積%以下、24体積%以上57体積%以下であり、m成分の充填材中に占める割合が1重量%以上30重量%未満であり、全組成物に占める充填材の割合が70重量%以上94重量%以下である成形用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

樹脂中に、平均粒径0.1μm以上1.5μm未満の球状粉末(x成分)と、平均粒径2μm以上10μm未満の球状粉末(y成分)と、平均粒径が20μm以上70μm未満の球状粉末(z成分)からなる充填材を含有してなり、x、y、z成分の合計体積に占める各x、y、z成分の割合が、それぞれ10体積%以上22体積%以下、21体積%以上66体積%以下、24体積%以上57体積%以下であり、かつ全組成物に占める充填材の割合が70重量%以上94重量%以下であることを特徴とする成形用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08K 7/16 KCL , C08K 3/36 KAH , C08L 63/00 NJS , C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-177450
特開平3-177450
樹脂組成物その製造法並びに樹脂封止型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-031783 Applicant：株式会社日立製作所

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