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J-GLOBAL ID：200903095690267906

プリント配線板、プリント配線板用絶縁層ならびにプリント配線板用プリプレグ

Inventor：
車谷 茂

About 車谷 茂

, 
平岡 宏一

About 平岡 宏一

, 
北村 直也

About 北村 直也


Applicant, Patent owner：
新神戸電機株式会社

About 新神戸電機株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003121087
Publication number (International publication number)：2004322495
Application date： Apr. 25, 2003
Publication date： Nov. 18, 2004
Summary：
【課題】アラミド繊維不織布基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層を備えるプリント配線板において、当該絶縁層上に形成した配線の十分な引き剥がし強さを確保する。また、当該絶縁層の吸水率を低減し、吸湿時の耐熱性を向上する。【解決手段】アラミド繊維不織布基材熱硬化性樹脂の絶縁層を備えたプリント配線板であって、当該絶縁層表面に、アラミド繊維を含まない厚さ3μm以上、好ましくは5μm以上の樹脂層が形成される。このような樹脂層をもつ絶縁層は、アラミド繊維不織布基材の嵩密度を400kg/m3以上にし、樹脂含有量を60質量%以上にしたプリプレグ層を加熱加圧成形することにより容易に構成できる。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
アラミド繊維不織布基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層を備えるプリント配線板において、前記絶縁層は、表面にアラミド繊維を含まない厚さ3μm以上の樹脂層を一体に有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (4)：
B32B27/12 ,  B32B5/00 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03
FI (5)：
B32B27/12 ,  B32B5/00 A ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 610U ,  H05K1/03 630D
F-Term (15)：
4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK47A ,  4F100BA02 ,  4F100BA25B ,  4F100DG15A ,  4F100DH01A ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA13A ,  4F100JB13A ,  4F100JG04A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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