回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岩橋文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000314861
Publication number (International publication number)：2002124763
Application date： Oct. 16, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】プリプレグシートの片面もしくは両面に離型性フィルムを貼り付ける工程を有する回路形成基板の製造方法において、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が形成されるのを阻止した回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。

Claim (excerpt)：

高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートの片面もしくは両面の全面が平滑である回路形成基板の製造方法。

IPC (11)：

H05K 3/40 , B32B 5/00 , B32B 5/14 , B32B 15/08 , B32B 15/08 105 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 630 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/00 , H05K 3/06

FI (11)：

H05K 3/40 K , B32B 5/00 Z , B32B 5/14 , B32B 15/08 J , B32B 15/08 105 A , H05K 1/03 610 U , H05K 1/03 630 E , H05K 1/09 A , H05K 1/11 N , H05K 3/00 N , H05K 3/06 A

F-Term (97)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351AA17 , 4E351BB01 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351CC11 , 4E351DD04 , 4E351DD52 , 4E351GG06 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17H , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AG00A , 4F100AG00E , 4F100AK01A , 4F100AK01D , 4F100AK01E , 4F100AK42A , 4F100AK42D , 4F100AK42E , 4F100AK47A , 4F100AK47D , 4F100AK47E , 4F100AK53A , 4F100AK53D , 4F100AK53E , 4F100AL05A , 4F100BA03 , 4F100BA05 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA43 , 4F100CA30 , 4F100CA30H , 4F100DD07 , 4F100DE01H , 4F100DE05H , 4F100DG01A , 4F100DG01E , 4F100DG12A , 4F100DG12E , 4F100DG15A , 4F100DG15E , 4F100DH01A , 4F100DH01E , 4F100EC01 , 4F100EC152 , 4F100EH312 , 4F100EJ08A , 4F100EJ153 , 4F100EJ302 , 4F100EJ332 , 4F100EJ421 , 4F100EJ82A , 4F100EJ82E , 4F100GB43 , 4F100JA04D , 4F100JA04E , 4F100JA13A , 4F100JA13E , 4F100JB12A , 4F100JB12D , 4F100JB12E , 4F100JB14D , 4F100JB14E , 4F100JB15A , 4F100JG01H , 4F100JK15D , 4F100JK15E , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD05 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD40 , 5E317GG01 , 5E317GG03 , 5E317GG11 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD02 , 5E339BD07 , 5E339BE11 , 5E339DD03 , 5E339EE10 , 5E339GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

多層プリント配線基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-136029 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平1-272416
プリプレグの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-337564 Applicant：松下電工株式会社

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