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J-GLOBAL ID：200903095737513625

ICカード等用ICモジュールの封止方法

Inventor： 斉藤 宏一 ,  樽見 英朗
Applicant, Patent owner： 凸版印刷株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998039392
Publication number (International publication number)：1999238744
Application date： Feb. 20, 1998
Publication date： Aug. 31, 1999
Summary：

【要約】【課題】従来の未硬化樹脂供給方法によるとICモジュールの封入硬化部の厚さが、目標値より大きくなってしまうことが多く、この場合グラインダーによる余剰分の削除工程が必要であった。【解決手段】ICチップを中心として接続部全体までを、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュールの封止方法。

Claim (excerpt)：

ICチップを中心として接続部全体までを、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュールの封止方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  G06K 19/077

FI (2)：

H01L 21/56 E ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 半導体装置およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-087800   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭49-122974
  
• 特開昭55-138241
  
• 特開昭49-122974
  
• 特開昭55-138241