電子材料組成物、電子用品及び電子材料組成物の使用方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：佐野忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003021270
Publication number (International publication number)：2004262956
Application date： Jan. 30, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】一液タイプにしても粘度の経時変化が実用上支障なく、環境温度の変化によっも凝集破壊や剥離破壊を起こし難く、外装工程等において取扱い易さを向上さることができ、しかも外観を損なわず、さらには硬化した塗布物の無機フィラ含有量を大きくした場合においても、電子用品に外装体を形成することによっ向上する磁気・電気特性が低下し難い電子材料組成物、これを用いた電子用品及びその電子材料組成物の使用方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、その硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を含有する電子材料組成物、これを用いた電子用品及びその電子材料組成物の使用方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

エポキシ基を有するエポキシ系硬化性樹脂と、該エポキシ基と反応する硬化成分として末端カルボキシル基変性ポリエーテル化合物を少なくとも含有する電子材料組成物。

IPC (4)：

C08G59/40 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08L63/00

FI (5)：

C08G59/40 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08L63/00 C , H01F15/02 R

F-Term (38)：

4J002CC03Y , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CH02X , 4J002CH03X , 4J002CH05X , 4J002DA019 , 4J002DA039 , 4J002DA069 , 4J002DA077 , 4J002DA078 , 4J002DA087 , 4J002DA099 , 4J002DE067 , 4J002DE117 , 4J002DE118 , 4J002DE137 , 4J002DE147 , 4J002DJ016 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002FD017 , 4J002FD026 , 4J002FD118 , 4J002FD208 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036AD01 , 4J036AF01 , 4J036DA05 , 4J036DB14 , 4J036DC40 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FB07 , 4J036FB12 , 5E070AA01 , 5E070DA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開平2-248423
特開平2-311588
特開平3-106927

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