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J-GLOBAL ID：200903096020973520
半導体装置およびその実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
宮井 暎夫
, 伊藤 誠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004180728
Publication number (International publication number)：2006005208
Application date： Jun. 18, 2004
Publication date： Jan. 05, 2006
Summary：
【課題】 半導体装置の突起電極面に設けられている樹脂を最適量にして、半導体装置をプリント基板に簡易な方法で実装することができる。【解決手段】 複数の配線が設けられた基板1と、基板1上に搭載され配線パッドを有する半導体素子2と、基板1の複数の配線と半導体素子2の配線パッドとを電気的に接続した接続手段3と、基板1の半導体素子2とは反対側に設けられた複数の突起電極4と、複数の突起電極4間の基板面に設けられた樹脂5とを備えた半導体装置であって、樹脂5が設けられた下面の面積が基板面の面積と同等以上である。これにより、最適な樹脂量を提供することが可能であり、プリント基板実装後の樹脂形状は大きなフィレットを形成するため信頼性向上に大きく貢献することが可能である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
複数の配線が設けられた基板と、前記基板上に搭載され配線パッドを有する半導体素子と、前記基板の複数の配線と前記半導体素子の配線パッドとを電気的に接続した接続手段と、前記基板の前記半導体素子とは反対側に設けられた複数の電極と、前記複数の電極間の基板面に設けられた樹脂とを備えた半導体装置であって、前記樹脂が設けられた下面の面積が前記基板面の面積と同等以上であることを特徴とする半導体装置。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
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