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J-GLOBAL ID：200903096024026348

電子部品リード部材及びその製造方法

Inventor： 鈴木 智 ,  谷本 守正
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996151980
Publication number (International publication number)：1997331007
Application date： Jun. 13, 1996
Publication date： Dec. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 Pd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層の厚さを薄くしても、優れた半田付け性が得られる電子部品リード部材を提供する。【解決手段】 少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基体上にNi、Co、Ni合金、又はCo合金の下地層が形成され、その上にPd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層が形成された電子部品リード部材において、前記下地層の結晶粒径が20μm以上の電子部品リード部材。【効果】 下地層の結晶粒径が20μm以上と大きい為、つまり基体成分の拡散通路となる結晶粒界が少ない為、リード部材の表面が汚染されず、優れた半田付け性が得られる。

Claim (excerpt)：

少なくとも表層が銅又は銅合金からなる基体上にNi、Co、Ni合金、又はCo合金の下地層が形成され、その上にPd、Ru、Pd合金、又はRu合金の表面層が形成された電子部品リード部材において、前記下地層の結晶粒径が20μm以上であること特徴とする電子部品リード部材。

IPC (4)：

H01L 23/48 ,  C23C 28/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H01L 23/48 V ,  C23C 28/02 ,  H01L 21/60 301 F ,  H01L 23/50 V

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 半導体用リードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-194852   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-006296
  

Cited by examiner (3)

• 半導体用リードフレーム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-194852   Applicant：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-006296
  
• 特開平4-006296