誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔及びその誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて得られたプリント配線板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉村勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004311945
Publication number (International publication number)：2006123232
Application date： Oct. 27, 2004
Publication date： May. 18, 2006
Summary：

【課題】通常のプリント配線板製造プロセスを使用して、誘電層の膜厚均一性に優れ、下部電極を形成した内層回路面との良好な密着性を得ることの出来る誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔を提供する。【解決手段】下部電極等の内層回路を形成した基板に張り合わせて用いる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板製造用の誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔であって、当該誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、導電層の片面に前記誘電体フィラー含有樹脂層を備え、当該誘電体フィラー含有樹脂層は前記導電層と接する誘電体フィラー含有半硬化樹脂膜と、当該フィラー含有半硬化樹脂膜の上に設ける高流動性樹脂膜の2層構造を備えることを特徴とした誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔等を採用する。そして、このときの高流動性樹脂膜は、MIL規格におけるMIL-P-13949Gに準拠して測定したときのレジンフローが1%〜25%であることが好ましい。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

下部電極等の内層回路を形成した基板に張り合わせて用いる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板製造用の誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔であって、当該誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、導電層の片面に前記誘電体フィラー含有樹脂層を備え、当該誘電体フィラー含有樹脂層は前記導電層と接する誘電体フィラー含有半硬化樹脂膜と当該フィラー含有半硬化樹脂膜の上に設ける高流動性樹脂膜の2層構造を備えることを特徴とした誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔。

IPC (3)：

B32B 15/08 , B32B 27/18 , H05K 3/46

FI (4)：

B32B15/08 J , B32B27/18 Z , H05K3/46 Q , H05K3/46 T

F-Term (46)：

4F100AB01B , 4F100AB09 , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK01D , 4F100AK33 , 4F100AK47 , 4F100AK53 , 4F100AR00C , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100CA30A , 4F100DE01 , 4F100GB43 , 4F100JA06D , 4F100JA20D , 4F100JB12A , 4F100JG01C , 4F100JG05A , 4F100JL11 , 4F100YY00D , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA13 , 5E346AA15 , 5E346AA23 , 5E346AA33 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD07 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346FF45 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

自動露出制御方法、自動露出制御装置およびデジタルカメラ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-077284 Applicant：株式会社リコー
多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該銅箔を用いた多層プリント配線板
Gazette classification：再公表公報 Application number：JP1995001335 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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