バイアホール用導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993152240
Publication number (International publication number)：1995014421
Application date： Jun. 23, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層セラミック基板の製造において、導通信頼性の高いバイアホール用の導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック基板を提供する。【構成】多層セラミック基板におけるバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μmのCu粉末が60〜90重量%、粒径範囲0.5〜8μmのセラミック原料粉末が5〜25重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなる。

Claim (excerpt)：

セラミックグリーンシートに塗付し焼成するバイアホール用導電性ペーストであって、粒径範囲0.1〜20μmのCu粉末が60〜90重量%、粒径範囲0.5〜8μmのセラミック原料粉末が5〜25重量%、有機ビヒクルが5〜25重量%からなるバイアホール用導電性ペースト。

IPC (4)：

H01B 1/16 , C09J 9/02 JAR , H05K 1/09 , H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

導体ペースト組成物及びセラミツクス多層基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-135462 Applicant：旭硝子株式会社
特開平1-260711

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