Pat
J-GLOBAL ID：200903096100346691
基板のめっき方法及び装置
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998136152
Publication number (International publication number)：1999315385
Application date： Apr. 30, 1998
Publication date： Nov. 16, 1999
Summary：
【要約】【課題】 微細な配線用の溝等の微細窪みに銅又は銅合金等の電気抵抗の小さい材料を隙間なく均一に、かつ表面を平坦に充填できるようにした基板のめっき方法及び装置を提供する。【解決手段】 バリア層11が形成された微細窪み10を有する基板Wに電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、基板を該基板のバリア層との密着性に優れた組成の第1のめっき液22中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液23中に浸漬させて第2段めっき処理を行う。
Claim (excerpt)：
バリア層で覆われた微細窪みを有する基板に電解めっきを施して該微細窪みに金属を充填する基板のめっき方法において、前記基板を前記バリア層との密着性に優れた組成の第1のめっき液中に浸漬させて第1段めっき処理を行った後、レベリング性に優れた組成の第2のめっき液中に浸漬させて第2段めっき処理を行うことを特徴とする基板のめっき方法。
IPC (3)：
C23C 18/40
, H01L 21/288
, H01L 21/3205
C23C 18/40
, H01L 21/288 E
, H01L 21/88 B
