AuSn多層ハンダ

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999093869
Publication number (International publication number)：2000288770
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 17, 2000
Summary：

【要約】【課題】多層電極表面が平滑化され、多層電極のAuメッキ層からのボイドや不純物がAu-Sn合金中に拡散することがなく、高強度かつ高信頼性の接合特性が得られるようにする。【解決手段】最下層がAu薄膜4であり、Au薄膜4上に拡散防止金属層3が積層され、該拡散防止金属層3上にAu層1とSn層2の交互層を有する。

Claim (excerpt)：

最上層がAuメッキ層である多層電極上で溶融され固着するAuSn多層ハンダであって、最下層がAu薄膜であり、Au薄膜上に拡散防止金属層が積層され、該拡散防止金属層上にAu層とSn層の交互層を有することを特徴とするAuSn多層ハンダ。

IPC (7)：

B23K 35/14 , B23K 35/26 310 , B23K 35/30 310 , H01L 21/60 , H05K 1/09 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 512

FI (7)：

B23K 35/14 A , B23K 35/26 310 A , B23K 35/30 310 A , H05K 1/09 C , H05K 3/34 501 F , H05K 3/34 512 C , H01L 21/92 602 D

F-Term (22)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351BB32 , 4E351BB33 , 4E351BB35 , 4E351BB36 , 4E351CC01 , 4E351CC07 , 4E351CC11 , 4E351DD06 , 4E351DD12 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351GG09 , 4E351GG11 , 5E319AA07 , 5E319AC04 , 5E319AC18 , 5E319CC22 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

はんだ結合方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-296665 Applicant：ルーセントテクノロジーズインコーポレイテッド
特開平3-020091
特開平4-152682

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