リフローめっき部材とその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長門侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996007450
Publication number (International publication number)：1997228094
Application date： Jan. 19, 1996
Publication date： Sep. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】はんだ付け性、耐熱性、耐摩耗性が優れ、また偏肉度も小さいリフローめっき部材とその製造方法を提供する。【解決手段】このリフローめっき部材は、少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基材1の前記表面がSnまたはSn合金から成るリフローめっき層2で被覆され、かつ、リフローめっき層の内層部2aにおける結晶粒の粒径は表層部2bにおける結晶粒の粒径よりも小さくなっていて、電気めっき法で基材表面に形成しためっき層に対してリフロー処理を行うときに、前記めっき層が溶融しないときの最も遅い走行速度に対し80〜96%に相当する走行速度で基材を走行させて製造される。とくに、0.5秒以内で溶融しためっき層を再凝固することが偏肉度を小さくするために有効である。

Claim (excerpt)：

少なくとも表面がCuまたはCu合金から成る基材の前記表面がSnまたはSn合金から成るリフローめっき層で被覆され、かつ、前記リフローめっき層の内層部における結晶粒の粒径は表層部における結晶粒の粒径よりも小さいことを特徴とするリフローめっき部材。

IPC (3)：

C25D 5/50 , C25D 3/30 , C25D 3/60

FI (3)：

C25D 5/50 , C25D 3/30 , C25D 3/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平3-191089
特開平3-191088
特開平4-160196

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