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J-GLOBAL ID:200903096377849437

蓄電用コンデンサ構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 下田 容一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996262179
Publication number (International publication number):1998106902
Application date: Oct. 02, 1996
Publication date: Apr. 24, 1998
Summary:
【要約】【解決手段】 蓄電用コンデンサ10と、この蓄電用コンデンサ10の電気量を制御するための制御回路基板20とを一体化した蓄電用コンデンサ構造において、蓄電用コンデンサ10と制御回路基板20との間に断熱部材30を設けて、制御回路基板20の熱を蓄電用コンデンサ10へ伝えぬようにした。【効果】 蓄電用コンデンサと制御回路基板とを一体化して小型・高密度化することができるとともに、制御回路基板の発熱に影響されずに、コンデンサの温度を精度よく測定することができる。
Claim (excerpt):
蓄電用コンデンサと、この蓄電用コンデンサの電気量を制御するための制御回路基板とを一体化した蓄電用コンデンサ構造において、前記蓄電用コンデンサと前記制御回路基板との間に断熱部材を設けて、制御回路基板の熱を蓄電用コンデンサへ伝えぬようにしたことを特徴とする蓄電用コンデンサ構造。
IPC (2):
H01G 9/26 ,  H05K 7/20
FI (2):
H01G 9/00 521 ,  H05K 7/20 Y
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 特開昭62-012194
  • 特開平2-138495
  • ヒートパイプ内蔵プリント配線板ユニット
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-045761   Applicant:富士通株式会社
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