Pat

J-GLOBAL ID：200903096395447150

電子機器筐体

Inventor： 眼龍 裕司 ,  木村 純生 ,  中島 義信 ,  原賀 康介 ,  八木 直樹
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995121732
Publication number (International publication number)：1996317514
Application date： May. 19, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】 リベット等の締結具を併用する接着剤を用いて組み立てられ、必要な耐震性を得るのに充分な剛性を持つ電子機器筐体を提供することである。【構成】 電子機器ユニット43を内部に搭載する電子機器筐体であって、少なくとも一辺に金属板を折り曲げて箱型に形成された補強構造46、47、52を備えてなる、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネル32、33と、筐体の角隅部でパネル間に設けられ、パネルを互いに強固に結合させ、筐体の角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具57と、締結具58を併用する接着剤を有し、パネル間およびパネルと結合金具57との間を互いに接合する接合手段とを備えた電子機器筐体。結合金具は板金等により形成した互いに略直角に交わる2つまたはは3つの脚部を持つ略L字形あるいは3つ又部材でよい。【効果】 簡単な構成により電子機器筐体の剛性が著しく改善される。

Claim (excerpt)：

電子機器ユニットを内部に搭載する電子機器筐体であって、互いに接合されて筐体を形成する複数の金属パネルと、上記筐体の角隅部で上記パネル間に設けられ、上記パネルを互いに強固に結合させ、上記筐体の上記角隅部の剛性を高める少なくとも1つの結合金具と、締結具を併用する接着剤を有し、上記パネル間および上記パネルと上記結合金具との間を互いに接合する接合手段とを備えた電子機器筐体。

IPC (3)：

H02B 1/30 ,  H02B 1/36 ,  H05K 5/04

FI (3)：

H02B 1/08 A ,  H05K 5/04 ,  H02B 1/10 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭63-048106
  
• 操作箱の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-280752   Applicant：三明電機株式会社
• 筐体製造方法および筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-210071   Applicant：東栄電機株式会社

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-048106
  
• 操作箱の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-280752   Applicant：三明電機株式会社
• 筐体製造方法および筐体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-210071   Applicant：東栄電機株式会社
• 特開昭63-048106