Pat
J-GLOBAL ID：200903096438646402
有機薄膜多層配線基板の切断方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996179723
Publication number (International publication number)：1998027971
Application date： Jul. 10, 1996
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：
【要約】【課題】 本発明の有機薄膜多層配線基板の切断方法を用いることにより、切断後の有機薄膜の基板からの剥がれ、あるいは、基板の劈開の発生を防止する。【解決手段】 ダイシングソー30のブレードで基板10を切断する前処理として、エキシマレーザ20を用いて、ブレードより広い幅で切断ライン31上の有機薄膜層11をエッチングし、その後ダイシングソーのブレードで基板を切断する工程を有する。また、有機薄膜層をエッチングする手段として、エキシマレーザの代わりに、プラズマアッシング,イオンビーム,サンドブラスターを用いることもできる。
Claim (excerpt)：
有機薄膜多層配線基板の切断方法であって、切断ライン上の有機薄膜層をエキシマレーザで除去する工程と、しかる後に前記切断ライン上の除去ラインの幅よりも狭い幅のブレードを使用して基板切断をなす工程とを含むことを特徴とする有機薄膜多層配線基板の切断方法。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H05K 3/00
, H01L 21/301
H05K 3/46 X
, H05K 3/00 N
, H05K 3/00 J
, H01L 21/78 L
, H01L 21/78 Q
