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J-GLOBAL ID：200903096546378635

電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置

Inventor： 吉田 英夫 ,  宮田 清蔵 ,  曽根 正人 ,  岩尾 文子 ,  浅井 美博 ,  浅井 大恵
Applicant, Patent owner： 吉田 英夫 ,  宮田 清蔵 ,  浅井 美博
Agent (1)： 千明 武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000401301
Publication number (International publication number)：2003321798
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Nov. 14, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 例えば電気メッキ等の電気化学的処理に好適で、超臨界または亜臨界二酸化炭素を用いて、各処理工程を安全で合理的かつ速やかに行なえ、使用後の二酸化炭素および処理溶液等を合理的かつ迅速に処理するとともに、酸洗い液やメッキ液等の使用量を抑制し、更にメッキ作業から発生する廃液量を低減して、環境汚染を防止し、作業環境を改善して生産性を向上するとともに、それらの再利用を図り、またメッキのつき廻りを飛躍的に向上し、美麗な仕上がりを得られるようにした電気メッキ等の電気化学的処理方法およびその電気化学的反応装置を提供すること。【解決手段】 電解物質および電解質溶液を収容した反応浴槽1を超臨界状態または亜臨界状態に形成する。前記超臨界状態または亜臨界状態の下で前記電極物質3を電解し、若しくは前記電解した電極物質およびまたは電解質溶液に含まれる電解物質を他方の電極物質4に析出付着する。

Claim (excerpt)：

電解物質を収容可能な反応浴槽に陰極および陽極の電極物質を収容し、前記一方の電極物質を電解し、若しくは前記電解した電極物質およびまたは電解質溶液に含まれる電解物質を他方の電極物質に析出付着するようにした電気メッキ等の電気化学的処理方法において、前記電解物質および電解質溶液を収容した反応浴槽を超臨界状態または亜臨界状態に形成し、該状態の下で前記電極物質を電解し、若しくは前記電解した電極物質およびまたは電解質溶液に含まれる電解物質を他方の電極物質に析出付着するようにしたことを特徴とする電気メッキ等の電気化学的処理方法。

IPC (2)：

C25D 17/00 ,  B01J 3/00

FI (3)：

C25D 17/00 B ,  C25D 17/00 L ,  B01J 3/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 回路基板の配線形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-131163   Applicant：富士通株式会社

Cited by examiner (1)

• 回路基板の配線形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-131163   Applicant：富士通株式会社