回路基板及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：大島陽一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996147960
Publication number (International publication number)：1997083096
Application date： May. 16, 1996
Publication date： Mar. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】構造が単純で生産性を向上させ得る単層または多層回路基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】基板と、該基板上に塗布され所定パターンの溝を有する感光性絶縁層と、該感光性絶縁層の溝内に形成された導電性インク層とを具備することを特徴とする単層回路基板が提供される。また、溝内に導電性インク層が形成された感光性絶縁層が多数積層された多層回路基板が提供される。このような単層回路基板は、基板上に感光性絶縁物質を塗布して感光性絶縁層を形成した後、所定パターンのマスクを用いて露光し、現像することにより感光性絶縁層に所定パターンの溝を形成し、溝内に導電性インクをプリントし硬化させることにより製造される。更に、その上にこれらの過程を繰り返すことにより多層回路基板が製造される。

Claim (excerpt)：

基板と、該基板上に塗布され所定パターンの溝を有する感光性絶縁層と、該感光性絶縁層の溝内に形成された導電性インク層とを具備することを特徴とする単層回路基板。

IPC (4)：

H05K 1/09 , H05K 3/10 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/09 A , H05K 3/10 E , H05K 3/28 Z , H05K 3/46 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平4-146684
特開昭60-180190
微細配線の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-162391 Applicant：住友金属工業株式会社

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